2024年12月华为荣耀magic 2(x60s)

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工艺制程:高通骁龙Gen采用台积电nm制程工艺,八核CPU,分别为一个X大核两个A中核两个A中核以及三个A小核,GPU的规格为Adreno

全新一代的骁龙+移动平台,在此前骁龙的基础上,制造工艺从三星nm更换为台积电nm,两者都是++的超大核Cortex-X+大核A+小核A的三丛集架构,CPU频率也提升至最高.GHz,因此CPU和GPU性能都提升了%左右

骁龙Gen是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv架构的芯片。内置八核KryoCPU,其中包括一个基于Cortex-X的.GHz内核,三个基于Cortex-A的.GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A的.GHz高效内核。骁龙Gen芯片的制程工艺从骁龙的三星nm制程工艺升级到三星nm制程工艺。

高通骁龙Plus采用纳米工艺技术制造。它有个核心KryoPrime(Cortex-X,频率为MHz,个核心KryoGold(Cortex-A,频率为MHz,个核心KryoSilver(Cortex-A,频率为MHz。


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