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高通骁龙跑分（骁龙和天玑
sony ericsson手机(小米官网怎么抢手机)联发科天玑采用台积电nm工艺制造，核心CPU设计，具体由个A核心＋个A小核心组成，其中A核心频率.GHz，A核心频率.GHz，GPU为核心的Mali-G，支持四通道LPDDR内存和UFS.闪存，ISP为Imagiq，第五代AI处理器APU，集成了G基带，符合R标准，支持G+G双卡双待。
高通骁龙采用台积电nm工艺制造，八核心CPU设计，具体由个A核心＋个A小核心组成，其中A核心由颗.GHz的核心＋颗.GHz的核心组成，A核心频率.GHz，GPU是Adreno，支持通道LPDDR内存和UFS.闪存，ISP为高通Spectra，高通五代人工智能引擎，没有集成基带，需要外挂G基带。
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