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什么叫封装LED？LED封装知识
简而言之，就是给你芯片，支架，金线，胶水，等原材料，然后你用固晶机，焊线机，灌胶机，以及烤箱，分光机等设备，把这些东西组装成可以发光的二极管（也叫灯珠的一个过程。LED封装有分为小功率（也叫直插，贴片，和大功率封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。
生产工艺a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等。g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。.包装：将成品按要求包装入库。二封装工艺.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架压焊封装。.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LEDledTOP-LEDSide-LEDSMD-LEDHigh-Power-LED等。.LED封装工艺流程a)芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.b)扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约.mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约.mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。c)点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAsSiC导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。d)备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。e)手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.f)自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。g)烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在℃，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到℃，小时。绝缘胶一般℃，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时(或小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。h)压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料超声功率压焊压力劈刀(钢嘴)选用劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。i)点胶封装LED的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。j)灌胶封装Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。k)模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。l)固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在℃，小时。模压封装一般在℃，分钟。m)后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要u950(小米开发者大会)。一般条件为℃，小时。n)切筋和划片由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。o)测试测试led的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。p)包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。键合银丝（LED封装银线的介绍：键合银丝，又称“新型银基合金键合丝”。可完全代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好抗氧化性强容易键合价格便宜，现已广泛应用于LED封装芯片封装等领域，性能稳定焊接牢靠无须气体保护无需改装设备，直接调整相关参数即可。与键合金丝比较，新型银基合金键合丝有以下特点：价格便宜，是同等线径的金丝的%左右，成本下降%左右。导电性和散热性都好。反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高%左右。在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。
LED有哪些封装类别
LED灯珠分为表贴式（SMD和直插式（DIP，表贴就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。单颗LED封装后通常以其尺寸命名，比如：等，这些简称也就成为具体的规格型号，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，单位并不完全统一。贴片LED封装尺寸表注：英寸=.厘米(公分)，通常的取法是：inch=.mm结合上表做一些简单的说明，举例说明LED贴片常见的规格型号及其含义：，是指表贴型SMDLED的尺寸大小，也就是对应的规格。例如：指的是长度为.英寸，宽度为.英寸。对应公制是，即表示LED元件的长度是.mm，宽度是.mm。公制叫法，英制叫法是。对应公制是，即表示LED元件的长度是.mm，宽度是.mm。公制叫法，英制叫法是。但是要注意和单位是公制。：换算为公制是，即表示LED元件的长度是.mm，宽度是.mm。行业简称，英制叫法是。：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是.mm，宽度是.mm。行业简称。：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是.mm，宽度是.mm。行业简称。
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